شركة Qualcomm تكشف تقنية iSIM بديلة شرائح SIM و الـeSIM
تتميز التقنية بأنها مدمجة مع المعالج الرئيسي للهاتف و متوافقة مع جميع شبكات الهاتف من ما يسمح بتكامل أكبر للنظام و أداء أفضل وهي أفضل من شرائح SIM و eSIM التي تتطلب وجود منفذ للشريحة أو قطعة مدمجة في الهاتف
تقرير شركة #أبل قد تبدأ بتطوير شرائح RF و Bluetooth و WI-FI بنفسها
وفقا لصحيفة بلومبرج فقد بدأت أبل بتوظيف مهندسي شرائح لاسلكية من شركات كبيرة مثل Broadcom و Skyworks لتطوير رقاقاتها الخاصة التي تتضمن شرائح RF و Bluetooth و WI-FI لتحل محل رقائق Broadcom و Skyworks
توصلت شركة كوبرتينو إلى اتفاق مع المصنع التايواني TSMC (اختصارا لـ Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)، يقضي بتزويد أبل برقائق SoC Ax بدقة 28nm ثم 20nm حسب ما ذكره موقع Digitimes.
و بما أن سامسونج هي المزود الرئيسي لشركة أبل بالرقائق (SoC) التي تحملها أجهزتها المحمولة (الأيباد 2 و الأيفون 5)، فإن TSMC ستهتم بتصنيع جزء (على الأقل) من الـ A6 (الذي سيحمل معالج رباعي النواة من دون شك) بدقة 28nm، كما ينص الإتفاق أيضا على تزويد المصنع الأمريكي بشرائح A7 بدقة 20nm. أما بقية العمليات كتركيب هذه الشرائح على الأجهزة ستهتم بها شركات أخرى و الكل يتكلم عن شركتي SPIL أو (Siliconware Precision Industries) وAmkor Technology.
