شركة سامسونغ تواجه مصاعب مع عملية تصنيع أشباه الموصلات 3 نانومتر❗ أكدت آخر التقارير الواردة من

شركة سامسونغ تواجه مصاعب مع عملية تصنيع أشباه الموصلات 3 نانومتر❗

أكدت آخر التقارير الواردة من آسيا بأن شركة سامسونغ الكورية تواجه مصاعب حقيقية في تطوير عملية تصنيع 3 نانومتر.

شركة TSMC التايوانية تُخطط أيضا لبدء الإنتاج الواسع أشباه الموصلات 3 نانومتر قبل نهاية 2022.

انتل: بالإمكان تخصيص معالجات Alder Lake القادمة بشكل أكبر للألعاب🖱️🖥️🎮 هذه المعالجات ستأتي بدقة تصنيع جديدة

انتل: بالإمكان تخصيص معالجات Alder Lake القادمة بشكل أكبر للألعاب🖱️🖥️🎮

هذه المعالجات ستأتي بدقة تصنيع جديدة 7 نانومتر و ستأتي مع منصة جديدة تدعم المعيار الجديد للذاكرة العشوائية DDR5 و معيار PCIe الجيل الخامس أيضًا.

معماريّة Ada Lovelace من نفيديا ستُقدّم نقلة ضخمة بالمقارنة مع البطاقات الحالية بحسب التسريبات🖥️🖱️🎮 معمارية Ada

معماريّة Ada Lovelace من نفيديا ستُقدّم نقلة ضخمة بالمقارنة مع البطاقات الحالية بحسب التسريبات🖥️🖱️🎮

معمارية Ada Lovelace ستقدم نقلة كبيرة و لا يبدو هذا غريبا مع النقلة الجبارة في عملية التصنيع من 8 نانومتر سامسونغ، إلى عملية تصنيع أعلى كفاءة و كثافة بكثير و هي 5نانومتر من TSMC.

TSMC تؤكّد جهوزية دقّة التصنيع 3 نانومتر في 2022 ✅ المُثير في الأمر أن التقارير تُشير

TSMC تؤكّد جهوزية دقّة التصنيع 3 نانومتر في 2022 ✅

المُثير في الأمر أن التقارير تُشير إلى نقلة كبيرة جدًا ستتحقق بين 5 و 3 نانومتر أكبر من النقلة بين 7 و 5 نانومتر. نظريًا و على الورق على الأقل، يُمكن أن تصل كثافة أشباه الموصلات في رقاقات 3 نانومتر إلى 3 أضعاف كثافة 7 نانومتر.